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SAMSUNG 三星 LPDDR3

SAMSUNG 三星 LPDDR3  DRAM 存储芯片  全新原装正品 大量现货库存,二十年存储芯片销售经验,提供技术支持。
型号 K4E6E304EC-EGCG
封装 178 FBGA
年份 最新
包装数量 1120
产品详情

      贝乐实业公司成立于2002年,是一家专业的技术型存储集成电路芯片 代理,分销,现货供应商,凯芯 来杨 旺宏 华邦 镁光 三星 海力士 南亚 .....国际品牌,为客户提供产品,技术,应用,数据,资金等服务,聚焦工业电子,汽车电子,计算机产业,网络通讯,人工智能,安防物联市场领域,20年的沉淀积累,贝乐实业坚持"专业诚信,永续经营“的理念,全力保障客户元器件供应链的稳定,助力上下游合作伙伴发展壮大。

        优势服务:

   1   大量现货库存,可以快速满足客户的生产需求,缓解客户库存压力。

   2   深圳香港均有仓库可以交货

   3   提供技术 资金 账期等服务 缓解客户资金压力

   4   二十年存储销售经验,只做全新原装正品。原厂代理渠道


Samsung LPDDR3


容量
架构
速率
工作电压
工作温度
封装
生产状态
K3QF3F30BM-AGCG
16 Gb
x32
2133 Mbps
1.8 / 1.2 / 1.2 V
-25 ~ 85 °C
253 FBGA
EOL
K4E6E304EB-EGCG
16 Gb
x32
2133 Mbps
1.8 / 1.2 / 1.2 V
-25 ~ 85 °C
178 FBGA
EOL
K4E6E304EC-EGCG
16 Gb
x32
2133 Mbps
1.8 / 1.2 / 1.2 V
-25 ~ 85 °C
178 FBGA
EOL
K4E8E324EB-EGCG
8 Gb
x32
2133 Mbps
1.8 / 1.2 / 1.2 V
-25 ~ 85 °C
178 FBGA
EOL
K4EBE304EB-EGCG
32 Gb
x32
2133 Mbps
1.8 / 1.2 / 1.2 V
-25 ~ 85 °C
178 FBGA
EOL
K4EBE304EC-EGCG
32 Gb
x32
2133 Mbps
1.8 / 1.2 / 1.2 V
-25 ~ 85 °C
178 FBGA
EOL
K3QF4F40CM-AGCF
32 Gb
x64
1866 Mbps
1.8 / 1.2 / 1.2 V
-25 ~ 85 °C
253 FBGA
Sample
K3QFAFA0CM-AGCF
64 Gb
x64
1866 Mbps
1.8 / 1.2 / 1.2 V
-25 ~ 85 °C
253 FBGA
EOL
K4E6E304ED-EGCG
16 Gb
x32
2133 Mbps
1.8 / 1.2 / 1.2 V
-25 ~ 85 °C
178 FBGA
EOL
K4E8E324ED-EGCG
8 Gb
x32
2133 Mbps
1.8 / 1.2 / 1.2 V
-25 ~ 85 °C
178 FBGA
EOL
K4EBE304ED-EGCG
32 Gb
x32
2133 Mbps
1.8 / 1.2 / 1.2 V
-25 ~ 85 °C
178 FBGA
EOL
K3QF3F30BM-AGCF
16 Gb
x64
1866 Mbps
1.8 / 1.2 / 1.2 V
-25 ~ 85 °C
253 FBGA
EOL




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